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超細多晶金剛石微粉
GRISH爆轟多晶金剛石微粉（又稱鉆石粉，拋光粉）以爆炸法合成，其顆粒晶體結構與天然的Carbonado極為相似，通過不飽和鍵結合成多晶體結構。與單晶金剛石相比，多晶金剛石有更多的晶棱和磨削面，每條晶棱都具有切削能力，因此有很高的去除率。多晶金剛石具有韌性和自銳性，在拋光過程中，粗顆粒會破碎成更小的顆粒，可避免對工件表面造成劃傷，既保證了工件表面質量，又提高了研磨切削效率，在某些高質量要求的產品加工過程中顯示出它獨特的優越性。
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規格 |
D10(μm) |
D50(μm) |
D90(μm) |
應用 |
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PCD1/8 |
≥0.06 |
0.11-0.14 |
≤0.21 |
光學晶體 超硬合金 陶瓷的表面 精密拋光 |
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PCD1/4 |
≥0.11 |
0.2-0.25 |
≤0.40 |
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PCD0-1 |
≥0.32 |
0.45-0.55 |
≤0.95 |
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PCD0.5-1 |
≥0.50 |
0.60-0.78 |
≤1.10 |
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PCD0-2 |
≥0.50 |
0.90-1.10 |
≤2.00 |
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PCD1-3 |
≥1.10 |
2.00-2.50 |
≤3.80 |
藍寶石拋光 |
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PCD2-4 |
≥1.80 |
2.70-3.10 |
≤4.50 |
藍寶石襯底 粗拋或減薄 |
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PCD3-6 |
≥2.80 |
4.00-4.40 |
≤6.50 |
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PCD4-8 |
≥3.90 |
5.30-5.80 |
≤8.50 |
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PCD5-12 |
≥4.80 |
7.50-8.50 |
≤13.00 |
1)保持高切削能力的同時，能達到精密的拋光效果，不易產生劃傷；
2)與單晶金剛石相比，顆粒韌性高，且具有自銳性；
3)產品粒度分布集中，不會有超大顆?；蚴浅氼w粒，雜質含量??；
4)產品形貌較好，很少出現針狀或片狀顆粒；
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| 藍寶石襯底 | 光學晶體 | 硬盤磁頭 |
